完全不含卤素、低空洞、精密器件、优异在线测试性能、免清洗无铅焊膏 兼容SAC305 和低银合金描述 ALPHA® CVP-390 是一种针对要求优异在线测试性能焊接残留和符合JIS 标准铜腐蚀性测试应用的无铅、完全 不含卤素、免清洗焊膏。

1.广泛应用范围，水溶性锡铅焊膏；适合大多数表面组装技术焊接，应用在网板寿命和清洗性之间取得极佳的平衡，提供卓越的抗空洞性能提供极好的产量和高首次合格各种环境条件下极好的焊膏量转移效率细间距印刷时，锡膏形状和焊量稳定；16 mil间距QFP (63x10x5 mil沉积)及15mil圆(BGA225 )较高的产量及产量稳定性，印刷速度为1-6英寸/秒条件下稳定的印刷焊膏用量具有抗塌陷性和在66–84°F (19- 29°C)和极限相对湿度条件下的防干燥性，两次焊膏回流循环后可用水清洗，极好低空洞性能超出IPC第三级要求Cu OSP表面卓越的

ALPHA OM-338 是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338 的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338 在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

1. 无铅工艺回流产出的最大化，在小至 200μm (8 mil) 的圆形直径开孔以及 100μm (4 mil) 网 板厚度上实现全面的合金聚结 2.极优异的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数 3.印刷速度可达150mm/sec（6”/s ），保证了快速的印刷周期时间和较高的产出 4.广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观 5.优异的防头枕缺陷性能，业界良好的的在线针测良率 减少随机焊球水平，减少返修和提高第一次直通率

品牌：ALPHA阿尔法助7LV焊锡膏 爱法（ALPHA）助焊膏 1）出色的湿润性及焊接性； 2）免清洗，残留物极少，无须清洗； 3）适用于手机维修、BGA植球等； 4）广泛应用于手机维修、BGA植球等;

1.在12mil (0.3mm)级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性。 2.在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力； 高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理； 3.BGA元件焊接时可实现高回流率以及IPC III级的空洞性能；

1.阿尔法低温锡膏CVP520是一种无铅、免洗、无卤素锡膏，是针对对温度敏感的元件进行通孔焊接组装而设计的。在使用混装技术的情况下，电子装配厂商可以用它减少或者不用使用波峰焊或者选择性焊接工艺。无法承受无铅回流时温度变化的元件现在可以使用CVP-520锡膏而不会损坏。 2.阿尔法低温锡膏CVP-520锡膏提供低回流温度的同时，在通孔插装应用中提供了极高的印刷和回流工艺的合格率。此外，它印刷0.30毫米（0.12英寸）细小圆焊盘的速度可以达100毫米/秒（4英寸/秒）。CVP-520锡膏的在线测试的合格率很高，符合IPC、Bellcore和JIS的电气可靠性标准的要求。

特性及工艺优势 1.OM-5002在印刷速度高达 200mm/sec，间隔达7小时的情况下，仍可得到稳定一致的印刷结果 2.良好的抗冷、热坍塌性，避免连焊产生 3.可与多种焊盘涂层有良好浸润（包括OSP），焊接外观良好并可经受多次回流 4.回流后残余物易穿透，很高的针测通过率（ICT）

ALPHA OM-350 is a lead-free, no-clean solder paste suitable for fine feature printing and reflow using most demanding soak reflow profiles in air and nitrogen atmospheres. The outstanding reflow process window of ALPHA OM-350 delivers good soldering on OSP-Cu, Immersion Ag, Immersion Sn, ENIG and Lead-Free HASL surface finishes. ALPHA OM-350’s compliance with ROL0 IPC and IPC Class III voiding classifications ensures maximum long-term product reliability. Compliance to environmental standards, incl

ALPHA® OM-340 是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。ALPHA® OM-340 焊膏广阔工艺窗口可以减少从锡/铅焊膏向无铅焊膏转换时产生的问题。本材料能提供与锡铅工艺相似的性能。在各种板片设计中，ALPHA® OM-340 都展示出了优秀的印刷性能，特别在超细间距可重复性（11 mil 方型）和产量要求较高的应用场合。 优秀的回流工艺窗口保证了其在CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。ALPHA® OM-340 能提供优秀的焊点外观。此外，ALPHA® OM-340 的IPC III 类空洞能力和ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

ALPHA OM338T是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。ALPHA OM-338T的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338T在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

ALPHA OM338PT 是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338PT 的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338PT 在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。