无铅锡膏 OM-340

ALPHA® OM-340 是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。ALPHA® OM-340 焊膏广阔工艺窗口可以减少从锡/铅焊膏向无铅焊膏转换时产生的问题。本材料能提供与锡铅工艺相似的性能。在各种板片设计中，ALPHA® OM-340 都展示出了优秀的印刷性能，特别在超细间距可重复性（11 mil 方型）和产量要求较高的应用场合。

优秀的回流工艺窗口保证了其在CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。ALPHA® OM-340 能提供优秀的焊点外观。此外，ALPHA® OM-340 的IPC III 类空洞能力和ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

*虽然无铅合金的外观与锡铅合金不同，但其机械可靠性与锡铅或锡铅银合金相同或更好。

特点与优点

无铅工艺回流产出的最大化，在小至0.275mm （0.011”）的圆形直径开孔以及0.100mm （4mil）模板厚度上实现全面的合金聚结

极好的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数

印刷速度可达150mm/sec（6”/s），保证了快速的印刷周期时间和较高的产出

广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性

回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观

减少随机焊球水平，减少返修和提高第一次直通率

符合IPC 7095 空洞性能的最高等级——第三类

极好的可靠性性能，无卤化物

氮气或空气回流均适用

无卤素 (halogen-free)

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产品信息

合金： SAC305 （96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）- 标准

SAC405 （95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu）

粉末尺寸： 3号粉（25-45μm，根据IPC J-STD-005） ，4 号粉（20-38μm，根据IPC J-STD-005）和4.5 号粉（20-32 微米）

残留物： 大约5% （重量百分比）

包装尺寸： 500克的罐装，6”和12”支装，DEK ProFlo ^TM 盒装以及10cc 和30cc 管装。

助焊胶： OM-340 的助焊胶有10cc 和30cc 管包装可用于返修使用。

无铅系统： 符合RoHS 2002/95/EC 指令。

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