有铅水洗锡膏 WS609

1.广泛应用范围，水溶性锡铅焊膏；适合大多数表面组装技术焊接，应用在网板寿命和清洗性之间取得极佳的平衡，提供卓越的抗空洞性能提供极好的产量和高首次合格各种环境条件下极好的焊膏量转移效率细间距印刷时，锡膏形状和焊量稳定；16 mil间距QFP (63x10x5 mil沉积)及15mil圆(BGA225 )较高的产量及产量稳定性，印刷速度为1-6英寸/秒条件下稳定的印刷焊膏用量具有抗塌陷性和在66–84°F (19- 29°C)和极限相对湿度条件下的防干燥性，两次焊膏回流循环后可用水清洗，极好低空洞性能超出IPC第三级要求Cu OSP表面卓越的

2.ALPHAWS-609的设计目标为标准和细间距的模板印刷，印刷速度位于25mm/sec（1”/sec）和150mm/sec（6”/sec）之间，模板厚度位于5 mil（0.125 mm）至6 mil（0.15 mm），之间，特别是和ALPHA®模板一起使用时。根据印刷速度的不同，刮刀压力应介于1–2 lbs/in（0.16–0.34 kg/cm）之间。印刷速度越高，刮刀压力要求越高。

3.ALPHAWS-609焊接系统没有毒性，但其典型的回流应用会产生少量的反应和分解蒸汽，这些蒸汽应能从工作空间中完全排出。

4.ALPHA WS- 609应贮存在0-10°C（32-50°F）的冰箱中，这足以保证名义的货架寿命，在使用前打开包装后，ALPHA WS-609焊膏应该允许置于室温环境中，密封容器中的室温存储不应超过14天，ALPHA WS-609的冷藏货架寿命为6个月。

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