无铅锡膏 OM338T

1、优 点 Outstanding Features
A：使用无铅合金
B：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。
C：在叉型模式可以获得绝佳之可印刷性。
D：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。
E：芯片侧极少发生锡球
F：适用于热风回流
G: 在高温时可以获得优越的焊锡性

2.ALPHA OM-338T是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。ALPHA OM-338T的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338T在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

3.出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338T焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHAOM-338T还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。

特点与优点:

1.最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

2.优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

3.印刷速度最高可达200mm/sec (8inch/sec)，印刷周期短，产量高。

4.宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

5.回流焊接后极好的焊点和残留物外观

6.减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

7.符合IPC空洞性能分级（CLASS III）

8.卓越的可靠性， 不含卤素。

9.兼容氮气或空气回流

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