无铅锡膏OM340

1.  无铅工艺回流产出的最大化，在小至 200μm (8 mil) 的圆形直径开孔以及 100μm (4 mil) 网 板厚度上实现全面的合金聚结
2.极优异的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数
3.印刷速度可达150mm/sec（6”/s ），保证了快速的印刷周期时间和较高的产出
4.广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观
5.优异的防头枕缺陷性能，业界良好的的在线针测良率
减少随机焊球水平，减少返修和提高第一次直通率
6.符合IPC 7095空洞性能的最高等级——第三类
良好的可靠性性能，无卤化物
7.氮气或空气回流均适用
8.完全不含卤素 (没有卤素被故意地添加到配方上)

主要优点：
A：使用无铅合金
B：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。
C：在叉型模式可以获得绝佳之可印刷性。
D：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。
E：芯片侧极少发生锡球
F：适用于热风回流

G: 在高温时可以获得优越的焊锡性

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