低温锡膏CVP520

1.阿尔法低温锡膏CVP520是一种无铅、免洗、无卤素锡膏，是针对对温度敏感的元件进行通孔焊接组装而设计的。在使用混装技术的情况下，电子装配厂商可以用它减少或者不用使用波峰焊或者选择性焊接工艺。无法承受无铅回流时温度变化的元件现在可以使用CVP520锡膏而不会损坏。
2.阿尔法低温锡膏CVP-520锡膏提供低回流温度的同时，在通孔插装应用中提供了极高的印刷和回流工艺的合格率。此外，它印刷0.30毫米（0.12英寸）细小圆焊盘的速度可以达100毫米/秒（4英寸/秒）。CVP-520锡膏的在线测试的合格率很高，符合IPC、Bellcore和JIS的电气可靠性标准的要求。
3.阿尔法低温锡膏CVP-520焊锡膏具有极佳的防空洞性能，焊点饱满光亮，电气可靠性高，性价比极高，ALPHACVP-520简介：确信电子的低熔点无铅免清洗焊膏，阿尔法低温锡膏。
CVP-520无铅焊膏具有三大工艺优点:
1.无需波峰或选择性步骤，消除对温度敏感性元件和连接器造成损害
2.回流过程循环时间大幅降低

3.能源消耗降低

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