描述

Alpha NR205R助焊剂是一种无卤素，低残留，免清洗助焊剂。该产品可用于通孔波峰焊，混装工艺和表面贴装工艺。该助焊剂在惰性气体环境中能更加高效工作。该助焊剂残留物无粘性，表面绝缘电阻很高，不影响电测性能。该助焊剂残留不会发生表面绝缘电阻降低和电迁移，即使该助焊剂未经过焊接高温或助焊剂过量涂覆。其残留无腐蚀性，不会在铜表面或铜合金轴承上产生“绿毛”。

Alpha NR205R特别适合助焊剂量不好控制的返修工艺中。

 

特性及优势

      ·         活性高。在空气中焊接性良好。在氮气环境中可得到极低的缺陷率

·         符合Bellcore要求和其他严格的SIR测试。即使助焊剂未经过焊接温度，可靠性也很高

·         残留物很安全。适合返修应用

·         残留物无腐蚀性。不会在铜／铜合金表面产生“绿毛”

应用

 Alpha NR205R助焊剂可用于发泡，喷射和波式应用。建议上表面预热温度为80－105℃（180－220℉）。助焊剂固含量可使用Alpha助焊剂固含量控制仪Kit#3来控制。如需要添加稀释剂，建议使用Alpha的425稀释剂。如需清洗 ，可在焊接后用热水加入Alpha2444清洗剂除去电路板表面浅浅的助焊剂残留痕迹。

 

包装

 Alpha NR205R助焊剂包装为1，5或55gallon桶装。手工焊接可采用NR205助焊笔。

 

健康与安全

 可燃性液体。需采取必要的防护措施，如良好通风，避免长时间，反复皮肤接触。配戴防护镜，防护服。

 

技术指标

 

物理特性	典型值
外观	无色透明液体
固体含量, wt/wt	3.15
比重 @ 25°C (77°C)	.798 ± .003
酸值 (mg KOH/g)	18.6
闪点 (T.C.C.)	13°C (56°F)
建议稀释剂	425

腐蚀性测试

 

测试	要求	结果
IPC/Bellcore   铜镜测试	未完全去除铜镜	通过
卤化物－铬酸银试纸	无卤素	通过
IPC-SF-818     10天铜腐蚀测试	无腐蚀	通过   “L”类

 

表面绝缘阻抗

 

测试	条件	要求3	结果
IPC-SF-818   第三类，未清洗	85°C/85% RH, 7天	最小1.0   x 108	TBD

 

BELLCORE TR-NWT-000078, Issue 3

 

测试	条件	要求3	结果3
"上梳"   未清洗	35°C/85% RH, 5天	最小1.0   x 1011	TBD
"下梳"   未清洗	35°C/85% RH, 5天	最小1.0   x 1011	TBD
控制板	35°C/85% RH, 5 days	最小2.0   x 1011	TBD

 

BELLCORE电迁移

        

测试	条件	SIR (初始)	SIR (结束)	目测结果
"上梳"   未清洗	35°C/85% RH, 5天	TBD	TBD	TBD
"下梳"   未清洗	35°C/85% RH, 5天	TBD	TBD	TBD

 

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