9月8日，在2017年第七届中国锡产业链高峰论坛上，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会秘书长胡智信，做了题为《我国锡焊料产业情况分析》的主题演讲，对焊锡料发展现况及未来趋势进行了回顾与展望，具体如下：
提纲：
1、锡及锡焊料发锡及锡焊料发展现状展现状
2、新技术、新领域发展趋势以及对锡市场的影响
3、2017年中国锡焊料消费及四季度需求走势
锡及锡焊料发展现状
（一）国际锡市场状况简要回顾
1、2015～2016年全球精锡生产情况统计
2016年，全球前五位精锡生产国依然是中国、印度尼西亚、马来西亚、秘鲁和玻利维亚。中国精锡产量较上年平稳增加，印度尼西亚的增幅也不甚明显。秘鲁近几年随着精矿产量的减少，精锡产量逐年下滑， 而马来西亚和泰国的资源匮乏问题同样制约了精锡的生产。综上所述， 2016年全球精锡产量约为33.74万吨。
2、2016年全球十大精锡企业生产情况
•云南锡业公司稳居全球第一位，2016 年产量小幅增长。公司精锡产量达到 76,300 余吨。
•由于 矿山产量下降引起的原料短缺，印尼天马公司精锡产量下降了 13.4%。
•泰国泰萨科公司 2016 年同比小幅增长 5.6%。
•秘鲁公司受矿山锡品位下降的影响，2016 年精锡产量为 19,583 吨，同比下降了 3.2%。
3、2016年全球精锡消费分布情况
全球消费主要集中在中国、美国、日本及西欧，这些国家经济的景气与否直接影响锡市场的兴衰。2013-2015年，全球经济增速放缓是制约锡消费的增长，2013年和2014年尚缓慢增长，2015年锡相关行业受市场大环境影响，锡消费减少，2016年随着锡化工的使用量不断增加，锡消费有所带动。目前，锡的消费主要以焊料、锡化工制品、镀锡板为主，其消费量占总量的近80%，中国占比第一。
4、2015～2016全球精锡供需情况分析
2016年，锡价的持续攀升令全球精锡产量和消费量保持平稳增长。因此该年全球锡市再度转变为供应短缺局面，估计全年短缺量为6700吨。在未来1-2年内，印尼的政策将会继续压缩国际市场一部分的供应量，而且在此期间内基本没有太多的潜在新增供应量出现。在不考虑不可抗力、预计全球经济环境趋向好转、整体消费复苏的前提下，到2017年市场缺口为9000吨。未来在几年内，锡供应链持续减少的局面似乎不可避免。
（二）国内锡市场状况简要分析
1、锡存储量逐年下降趋势已得到共识
•截至2015年底，查明资源储量为420万吨，其中基础储量110万吨，资源量310万吨，矿区数445个。
•近年来，虽然每年都有新发现资源量，但锡矿开采消耗量远大于新发现量，使得中国锡基础储量逐年递减，2011-2015年的平均减速为5%。
•如果按照目前我国锡金属的平均年产量为10万吨的数量来估算，那么中国的锡资源的静态可采年限将不足7年时间。
2、中国锡市场的消费情况
2016年，国内外经济增速缓慢，继续打压市场信心，从而制约市场对锡的需求，2016年全年锡消费量约为16万吨，同比增加3.8%。
2016年，锡的主要消费领域焊料行业大部分时间采购平稳，锡膏的需求有所增加，全年用锡量估计在9.8万吨，同比增加4.25%，约占中国锡消费的61%左右。锡化工和铅酸蓄电池行业的用锡量相对稳定，且近年来的占比逐渐增加，从2010年的12%增加到2016年的20%。镀锡板行业的用锡量保持平稳，全年估计在1.5万吨，同比减少6%。整体来看，2016年中国整体锡消费略微增长，新兴消费领域的表现要好于传统消费领域。
3、中国锡产品进出口情况对比
进口情况：根据海关数据统计，2016年估计全年精锡进口量约为9500吨，同比下降5%左右，进口国主要有印尼、玻利维亚和马来西亚等。2016年中国精锡进口量减少，这其中很大一部分原因是由于印尼实施了更为严格的锡出口和交易规定。
出口情况：2016年我国精锡出口量736吨，同比增长31%。2016年12月我国商务部发布新的贸易规定，取消10%出口关税以及出口配额，预计2017年中国精锡出口或将有所增长。
4、中国锡市场供需情况
（三）锡焊料情况
1、锡焊料协会及会员情况
电子锡焊料材料分会是中国电子材料行业协会下属的二级分会，于2003年4月份经民政部批准成立的。前身为“锡焊料行业厂长联络网”，于1993年12月20日在江苏省扬中市成立。经过24年的发展，我协会现有会员180余家，国内电子锡焊料行业规模以上企业大部分都是我们的会员单位。
锡焊料会员单位主要分布在我国电子行业比较发达和集中的东南部沿海区域，广东省约占50%，大部分集中在深圳、东莞，长三角约占21%，则主要集中在江苏、浙江。
在协会会员单位构成中，锡焊料生产企业约占60%，锡冶炼企业15%，其余为科研院所、贸易商、相关机械生产企业等。
2、2014～2016年锡焊料协会锡焊料产品产销情况
3、锡焊料协会会员单位市场主要分布
锡焊料市场分布比较集中，如深圳、东莞、苏州、成都、重庆等电子制造产业集中区域。
4、锡焊料协会会员单位主要产品分类
精锡 焊锡丝/条
锡粉 锡膏
预制型焊片
BGA球
助焊剂/清洗剂
喷金料
5、锡焊料的产品发展趋势
欧盟在2006年开始实施RoHS，电子产品改为无铅化产品。电子装联行业的无铅焊料需求逐年增长，随着环保时代的来临，各类电子产品、新能源汽车都催化了无铅焊料的需求增长。
无铅焊料的需求持续增加，势必需要在无铅焊料领域进行突破，可靠性高，通用性强的低温无铅焊料也会是锡基焊料推进的着力点，未来将会有更广阔的市场。
新技术、新领域发展趋势以及对锡市场的影响
1、电子锡焊料行业的发展现状
目前电子锡焊料的常用形态有：丝、条、棒、珠、片、粉、膏、剂等。随着国内电子工业的快速发展，电子锡焊料得到了极大的发展，普通的丝、条、棒、片、粉、剂与国外产品相比并不逊色，但在更精细化的产品及某些高端应用领域仍与国外产品有相当的差距，有的甚至完全依赖进口。当前，全球电子锡焊料行业年产量在20万吨左右，产值约为260亿元人民币，国内电子锡焊料年产量在13万吨左右，约占全球产量的65%，产值约为140亿元人民币。
近几年电子锡焊料向环保和新兴产业方向转移，无铅焊料占比逐年增加，约占60%左右。锡焊料产业结构已发生明显变化，如锡丝、锡条的产量稳中有降，锡粉、锡膏的市场需求逐年增加。
2、锡粉的现状
目前全球焊锡粉的需求量大约在20,000吨左右，其中约一半集中在中国大陆。中国大陆现在锡粉生产厂家20余家，产能约为1.6万吨，占全球产能的80%左右。
消费类电子产品作为使用焊锡粉最多的场合，目前以手机、笔记本为主的行业使用的焊锡膏所需的主要还是T3、T4粒径的焊锡粉，全球使用锡粉的80%左右均集中在这两个型号上，另外随着电子元器件的精细化和间距的不断变窄技术发展，T5、T6、T7焊锡粉的用量正在逐步增加。超细粉（T6/T7/T8）的应用未来可能是锡粉发展方向中的一条必经之路。
锡粉制备技术目前主要是超声雾化技术和离心雾化技术，而气雾化技术由于制备的锡粉质量不高已基本淘汰。具体制备工艺主要包括合金熔炼、雾化制粉、筛分选粉和包装等几个主要环节。
国外焊粉技术主要分以Senju、Alpha等日、美企业为主的离心雾化技术，和以PSP、IPS等欧洲企业为主的超声雾化技术为代表。国内以北京康普锡威、云南锡业、山东Heraeus、苏州IPS、台湾升贸等为首的企业，基本实现了集雾化制粉、气动精密分选、筛分技术于一体的高技术离心雾化技术和超声雾化技术，实现了SMT焊粉的高效、节能、环保的连续化生产，产品与国外同类技术产品水平已相当接近。
3、锡膏的现状
目前焊锡膏全球年需求量约2.5万吨左右，由于中国是全世界最大的电子制造基地，所以一些国外的厂商也纷纷在中国境内开设了锡膏生产厂，因此全球的锡膏用量有七八成以上是在中国生产加工和使用的。
锡膏是电子产品在使用SMT工艺组装中不可或缺的材料之一，因电子产品开始走向集成化、复杂化，SMT工艺正在初步取代传统THT工艺，因此锡膏的应用量在可预见的未来还会不断增加。
锡膏不光是应用于普通消费类电子的SMT组装工艺中，还应用在LED芯片倒装固晶工艺、光伏焊带工艺、散热器针筒工艺，以及很多其他场合，几乎涉及了所有的电子产品生产。
4、BGA球的现状
BGA焊锡球（BGA锡珠）是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔记本，移动通讯设备，LED，LCD、DVD，车载用液晶电视，家庭影院，卫星系统等消费性电子产品，特别在大规模集成电路的缩微工艺中起到至关重要的作用。
按“中国半导体行业协会封装测试分会”在全国第八届封测年会上公布了其对半导体及锡球行业的调研和分析报告，报告中预测：全球焊锡球市场需求量2010年42万kk/月，年需求量为510万kk，到2015年达到95万kk/月，年需求量为1140万kk。其中：2010年国内年需求量达到120万KK，到2016年国内年需求量达到300万KK。到2020年预计将达到500万KK的消耗量。
国内在BGA制造技术上虽然有很大提升，但与发达国家相比还是有着很大的差距。特别是高精度、小直径焊锡球的喷雾成型法工艺技术，是今后的主要研究方向。
5、助焊剂现状
国外助焊剂制造厂商成立时间长、工艺成熟、设备先进、研发技术力量强，材质要求高、成本高、市场价位高，在国际电子高端品牌企业中占主导地位。
国内助焊剂行业与国外厂商相比起步较晚，但由于市场需求巨大。以锡焊料分会中深圳同方、唯特偶等为首的部分国内企业抓住机遇，加强科技研发能力，加强产品质量控制，降低产品成本，紧跟国外厂商的步伐，推出了一系列国内助焊剂品牌和产品，其中部分产品的技术指标已经达到甚至超过国外产品。
6、预成型焊片现状
预成型焊片是一种在使用前就特别设计好形状的焊料，通常用于对焊料的形状和质量都有特殊要求的场合，适用于小公差的大量制造过程，也往往适合自动化贴装工艺的应用。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案。
预成型焊片从制造工艺上大致可分为预涂覆助焊剂型和光片型两类，其中光片型又可分为通用光片型、高洁净光片型和金锡共晶焊片。
目前，预成型焊片高端市场为少数几家国外公司垄断，其中涂覆类焊片主要供应商有美国Kester、Indium、Alpha公司，高洁净类焊片主要供应商有德国Pfarr、日本半田（Nihon handa）公司。而国内焊料企业普遍起步晚，投入研发较少，拥有的专利的数也有限，目前国内一些企业正奋起直追。
7、发展方向
电子锡焊料在“十三五”期间发展的重点项目包括：节能环保，高可靠材料；超高密度用电气互连材料；芯片封装用无铅无锑高熔点焊接材料；功能化、专业化材料。
当前，焊接材料产品的发展在成分上已形成向无铅、无卤、环保、功能化方向发展；在产品性价比上向质量可靠、成本低廉方向发展；在产品尺寸上向粒度微细化、分布跨度更窄等方向发展，并且各项评判技术指标也已逐渐细化和完善。此外，随着电子产品及其技术发展的需求，产品逐渐向功能化、低温节能等方向发展。这种发展趋势对焊接材料产品的质量和制造技术水平的要求将更为苛刻和严格。
2017年中国锡焊料消费及四季度需求走势
（一）、整体看好，供给侧改革及结构调整起到作用
1、中国30多年的经济发展主要靠需求拉动，主要理论基础称之为短缺经济学。与其他发达国家的经济发展之路不同。实行的是从完全计划经济向市场经济体制过渡的转轨经济。
2、金融危机之后，把中国经济推到了全球第二大，全球经济高度依赖性增强，中外双方都需要适应，中国的管理者推出供给侧改革，经济发展由“拉”变为“推、拉”同行。
3、金属产业抓住了供给侧改革的重大机遇，在近几年价格低迷的环境下，开始改善供给。产业关联和龙头企业或区域龙头定价模式越来越明显。
4、美国经济稳步复苏，美联储开启加息周期，中国经济进入新常态，经济增速开始放缓等都是经济改革的结果。
5、我国正在推动“一带一路”建设，也将带动亚欧非国家的基础设施建设投资的增长和互联互通，从而打造全球新的经济增长极。
（二）、工业发展在整体提速，向工业4.0智能生产转型
1、“互联网+”引起信息化的大爆发，工业企业开始重视互联网，很多企业互联网营业额成为主体。
2、大数据使所做的事情都会有证可查，同样具有分析功能，使科研创新提速。
3、发达国家在完成工业化的基础上进入了信息化阶段，为中国经济升级版提供了难得的历史机遇。
4、3D打印技术的出现，使一些“不可能”变成了“可能”，为经济转型升级带来方便。
5、制造业将会从传统的“人控”转为“机控”，不仅仅是解决人少的问题，关键解决产品品质和效率问题。
6、在我们这个领域已经获得实现。如：原料行业采、选、冶、用“产业一条龙”模式出现；加工行业全自动生产线过关；使用行业自动焊接、机器人焊接、在线无人检测得到普遍应用，等等。制造业转型升级的步伐悄然升起。
（三）、国家政策方向正确，企业自调意识需要加强，多数企业发展不确定因素存在。
就锡产品而言，国内方面短期看，国内锡市场仍处于供过于求状态；从长期看，国内供求环境将出现改变。
1、国际方面受价格上涨影响，部分国外锡加工企业加快了项目推进，如：英国的Sorth Crofty、Redmoor以及南非的Mokopane 刚处于起步阶段。不能马上弥补国际需求不足。
2、中国的环保督导组自2015年开始行权后，重点解决突出环保问题，落实环保主体责任，而我们的锡生产商在环保主体责任方面都有些不足。
3、最大的锡生产厂家---云锡获得商务部批准的锡精矿加工贸易业务更加巩固了云锡在该行业的话语权。
4、国资委央企将分成三类，即：产业集团50多家，投资公司20多家，运营公司2-3家，央企规模缩减至80多家，国字号企业相对集中。
（四）、钢铁等行业的好转迹象表明，有色金属行业的发展向良性 转移。
（五）、下半年消费及走势
1、有代表性的半导体行业消费将在下半年迎来爆发点。2016年销售实现3389亿美元，2017年销售预计3460亿元，2018年销售计划3540亿美元。
2、精锡进口缩水，受出口关税减免影响出口明显增长。也会改变国内的供求状况。
3、“去产能”是深化供给侧结构改革的核心内容，仍是改革的重中之重。
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